中国台湾省金融集团富邦金控在最新研报中表示道正网配资，英伟达(NVDA.US)新一代图形处理器Rubin在台积电(TSM.US)的生产进程可能因芯片重新设计而推迟。
富邦分析师Sherman Shang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin芯片极有可能面临延期。虽然第一版设计已于6月底完成流片，但英伟达目前正对芯片进行重新设计，以更好地匹配AMD(AMD.US)即将推出的MI450系列产品。”
Shang进一步分析称：“根据最新进度，重新设计的芯片预计将在9月下旬或10月完成流片。基于这一时间节点推算，2026年Rubin芯片的出货量将较为有限。”在半导体制造领域道正网配资，流片指的是集成电路设计完成验证后交付晶圆厂生产的最终阶段。
对此，英伟达官方予以否认。公司发言人称：“该报道内容不实，Rubin项目仍按原定计划推进。”
此前多方消息显示，Rubin芯片原计划于2025年末投入量产，2026年初正式上市。
Nomad Semi分析师Moore Morris在社交平台X上透露，Rubin GPU将接棒目前正处于产能爬坡阶段的Blackwell架构。数据显示，Blackwell芯片在2025年第一季度的出货量达75万片，第二季度增长至120万片，预计第三、四季度将分别达到150万和160万片。
Morris同时指出，目前AMD和博通(AVGO.US)是台积电CoWoS(晶圆基底芯片)封装技术增长最快的客户。2025年英伟达仍占据51.4%的产能主导地位，博通和AMD分别占16.2%和7.7%。但到2026年，博通和AMD的产能占比预计将分别提升至17.4%和9.2%，而英伟达份额将微降至50.1%。
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